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包封膠

包封膠解決方案

包封膠解決方案

引線框、陶瓷基闆、PCB闆、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精确數量的包封材料,以保護在半導體封裝中的芯片。手機行業中的FPC上的微小chip元件需要加固包封,防止跌落後器件掉落短路。圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹脂,但是有些其他材料也可能會用到,如矽膠。
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